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6IC测试座FPC测试夹具内存条测试治具BGA返修

6IC测试座FPC测试夹具内存条测试治具BGA返修
本公司主要经营产品:IC测试座FPC测试夹具内存条测试治具BGA返修服务显卡BGA测试治具内存条颗粒返修服务BGA植锡板植球治具BGA植球钢网 内存条测试治具产品特点及性能参数: 采用手动翻盖式结构,操作方便; 上盖的IC压板采用摆动式结构,下压平稳,保证IC的压力均匀,不移位; 探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层,接触可靠,而不会损坏锡球; 高精度的定位槽,保证IC定位精确,测试效率高; 测试准确性高,大大减少误判率; 采用进口双头针,探针可更换,维修方便,成本低; 产品通用程度高,只要换IC限位框,即可测试所有内存IC(宽度≤12MM); 有球无球均可测试(只需更换上盖的IC压板); 测试寿命长,有效测试10万次以上; 内置4个EEPROM通过一个4位开关切换,可存储4组SPD,方便测试,节约时间; 绝缘材料:FR4、Torlon、PEI、PEEK; 测试频率可达9.3GHz; 可以免费提供相关的技术支持。 专业研发、生产各类IC的Burn-inSocket、TestSocket; 专业研发、制作各类IC测试治具,如手机、电脑南北桥、Mp3、MP4、DVD、DVB、打印机、通讯超级终端、工控主板、显卡、数码相机、机顶盒等的BGA/QFNIC测试治具。 专业制作各类BGA植球钢网(手机IC、电脑南北桥IC等的BGA植球钢网),可根据客户要求定做BGA植球台。 BGA返修一站式服务:专业BGA拆板、除胶、植球、测试,贴装;代客烧录IC
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