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6IC测试座FPC测试夹具内存条测试治具BGA返修

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深圳凯智通微电子技术有限公司是一家集科研、生产、销售于一体的技术密集型高新企业,专业研制、开发、生产各类IC的Burn-inSocket、TestSocket及各类IC测试治具,向客户提供专业的集成电路测试、烧录、老化试验等的连接解决方案;专业研制、开发、生产各类高性能、低成本的Burn-in&TestSocket及各类IC测试治具,适用于多种封装:BGAPGAQFNGCSPCLCCQFPTSOP…… 本公司主要经营产品:IC测试座FPC测试夹具内存条测试治具BGA返修服务显卡BGA测试治具内存条颗粒返修服务BGA植锡板植球治具BGA植球钢网 内存条测试治具产品特点及性能参数: 采用手动翻盖式结构,操作方便; 上盖的IC压板采用摆动式结构,下压平稳,保证IC的压力均匀,不移位; 探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层,接触可靠,而不会损坏锡球; 高精度的定位槽,保证IC定位精确,测试效率高; 测试准确性高,大大减少误判率; 采用进口双头针,探针可更换,维修方便,成本低; 产品通用程度高,只要换IC限位框,即可测试所有内存IC(宽度≤12MM); 有球无球均可测试(只需更换上盖的IC压板); 测试寿命长,有效测试10万次以上; 内置4个EEPROM通过一个4位开关切换,可存储4组SPD,方便测试,节约时间; 绝缘材料:FR4、Torlon、PEI、PEEK; 测试频率可达9.3GHz; 可以免费提供相关的技术支持。 专业研发、生产各类IC的Burn-inSocket、TestSocket; 专业研发、制作各类IC测试治具,如手机、电脑南北桥、Mp3、MP4、DVD、DVB、打印机、通讯超级终端、工控主板、显卡、数码相机、机顶盒等的BGA/QFNIC测试治具。 专业制作各类BGA植球钢网(手机IC、电脑南北桥IC等的BGA植球钢网),可根据客户要求定做BGA植球台。 BGA返修一站式服务:专业BGA拆板、除胶、植球、测试,贴装;代客烧录IC 中国国家专利(部分): 专利号:ZL2004100152975;ZL200420015309.X;ZL200510036732.7;ZL200520063479.X;ZL20061033402.7;ZL200710073233.4;ZL200720118476.0 深圳凯智通微电子技术有限公司 联系人:王小姐 移动电话:13652304775 QQ:723778761 TEL:86-755-61177298 FAX:86-755-27340798 网址:www.icsocket.net 地址:深圳市宝安区西乡镇固戍下围园新联第三工业区A栋
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