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7回流焊|无铅回流焊|未来之窗系列回流焊--未来科技

7回流焊|无铅回流焊|未来之窗系列回流焊--未来科技
1、热风系统 全程微循环热风系统和增压式多点喷气技术,保证炉内温度均匀,各温区同向异性好,板面在受热时不产生因折射而导致的受热空区,不产生阴影。 从根本上提高了加热效率。快速高效的热补偿性能,特别适合BGA、CSP、QFP等元件及多层线路板之完美焊接。各相邻温区不串温。 上下独立加热模组,独立热风循环,双焊接区或三焊接区设置。 各温区因采用模块化设计,耐高温长轴热风马达和高能镍铬发热丝保养和维修方便。 2、运输系统 对称双槽导轨,耐高温不变形,热惯量小。标配链条、网链同步等速并行运输,可选双导轨运输系统或中央支撑系统。 调宽采用四齿条同轴调宽结构,有效保证导轨平行,防止掉板、卡板的发生,免清洗,易调节。调宽操作自动和手动皆可进行。 电脑控制自动加油系统,可根据运输速度及机器状态自动加油,流量可调。 自动调宽系统采用闭环PID控制,可根据电脑输入的参数自动调到需要的宽度,精确度可达0.2mm。 3、冷却和助焊剂回收系统 强制冷却系统采用两段或三段强制运风冷却温区,满足无铅制程;冷却曲线平滑、无突变,充分热交换,冷却速率最大可达-5℃/S。 助焊剂收集系统,可长期保持炉膛清洁,废气排放更加环保。氮气炉分离后的气体可循环使用,以节约氮气。 无滤芯设计,清洁非常方便。 4、氮气系统(选项) 全程全密封氮气保护系统,N2耗量小。耗氮15-20m3时,焊接区可达到500PPM以下的氧气浓度。 内循环冷却系统确保氮气可过滤循环使用,进一步减少了氮气消耗量。 氮气流量控制及氧气分析系统面板化设计,易观察和调节。 5、控制系统 控制系统采用PLC,上位机采用名牌电脑,配正版WindowsXP操作系统和15寸液晶显示器,稳定可靠。 控制软件功能强大,具有灵活的工艺参数控制和温度曲线测试功能,中英文操作界面可随时切换。 采用WOGO接线端子;电气元件全部采用进口品牌,所有信号线屏蔽处理。 温度模块自整定,冷端自动补偿,温度控制在±1℃。 电脑与触摸屏双屏控制系统,两系统相互独立,可实时切换。(选项)
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  • 【公 司】:深圳市未来无铅科技有限公司
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